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      半導體芯片

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      FCCL(撓性覆銅板)用聚酰亞胺薄膜主要用于撓性印制電路板,進而用到計算機、電信系統、汽車、消費類電子、工業控制裝置、醫療器械、儀器儀表、軍事和宇航等領域。FCCL用聚酰亞胺薄膜產品較一般的聚酰亞胺薄膜產品具有更好的性能
      由于電子產品向小型化、輕量化和組裝高密度化的趨勢發展,對FCCL用的PIF要求越來越高。主要體現在超薄型、共擠多層型等。突出的要求是低熱收縮率,更大的拉伸強度和更高的彈性模量等。
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